常用的无损检测方法包括：
射线检测 （Radiographic Testing, RT）
利用X射线或γ射线穿透被检物，通过射线衰减程度检测内部缺陷。
超声波检测 （Ultrasonic Testing, UT）
利用超声波在材料中传播时的反射、折射等现象来检测内部缺陷。
磁粉检测 （Magnetic Particle Testing, MT）
利用磁场作用下磁粉在物体表面或近表面缺陷处的堆积来检测缺陷。
渗透检测 （Penetrant Testing, PT）
利用渗透液渗透到物体表面开口缺陷中，再通过显像剂显现缺陷。
涡流检测 （Eddy Current Testing, ET）
基于电磁感应原理，通过测量涡流场的变化来检测导电材料中的缺陷。
声发射检测 （Acoustic Emission Testing, AE）
通过接收材料内部因裂纹扩展、塑性变形等过程发出的应力波来判断材料损伤。
热像/红外 （Thermal Imaging/Infrared, TIR）
利用红外热像仪检测物体表面的温度变化，通过热图像异常发现缺陷。
激光全息检测
利用激光全息技术记录物体表面的变形信息，通过对比不同状态下的全息图发现缺陷。
微波检测
利用微波与被测物体相互作用来检测材料内部缺陷。
泄漏检测
包括氦质谱检漏、卤素检漏等，用于检测容器或管道中的微小泄漏。
这些方法广泛应用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品和一些电子元器件的检测
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